南京大量数控科技有限公司 | PCB 成型／钻孔／检测设备

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PCB 成型、钻孔、检测

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PCB钻孔机

PCB成型机

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PCB钻孔机

关于我们

南京大量数控科技有限公司为台湾大量科技股份有限公司转投资之公司，以生产高阶 PCB 成型机及 PCB 钻孔机设备为主。公司位于江苏省南京市六合区雄州街道骁骑路1号，依托大量科技集团的技术积累，为华东及全国 PCB 产业客户提供专业设备与技术服务。电话：86-25-57512518

主力产品

PCB鑽孔機

電路板內層深度量測機

Automation系列

Carrier Transfer Automation

PCB鑽孔機

多軸鑽撈二用機

PCB成型機

PCB成型機 CCD深控系列

PCB成型機

PCB成型機深度控制系列

AOI系列-Die Level Package

熱光學檢查機(Thermal Optical AOI)

Automation系列

Auto LD/ULD

AOI系列-Die Level Package

HBM Incoming AOI

Automation系列

Auto Lane Changer

AOI系列-Die Level Package

Flux Jetting AOI

AOI系列-Die Level Package

Die Bond AOI 後檢查機

Metrology系列

化學機械平坦化拋光墊量測系統(CMP Pad In-situ Metrology Machine)

Metrology系列

SOH(Stand-off Height) Metrology Machine

Metrology系列

Bonding Wafer Edge Metrology Machine

Metrology系列

自動量測模厚機(Molding Thickness Metrology Machine)

Metrology系列

階高量測機(Wafer Step Height Metrology Machine)

Metrology系列

面板級封裝、翹曲、厚度量測機(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

Wafer Die Bond AOI

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

Wafer Molding AOI/Thickness Metrology

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

Wafer Edge Die AOI

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

Wafer Flux Jetting AOI

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

Wafer Underfill AOI